尺寸规格 125mm×125mm±0.5mm

硅片厚度 180µm±20µm and 190µm±20µm

正面设计 1.5 mm bus bars (silver),blue anti-reflection coating(silicon nitride)

背面设计 2.5 mm wide segment soldering pads(silver),back surface field (aluminium)

开路电压温度系数 -0.329%/K

短路电流温度系数 +0.043%/K

输出功率温度系数 -0.42%/K