适用于R&D研发工艺

无需视觉对位的多层印刷

低压印刷技术减少硅片碎片率

节约生产空间及投入

技术参数

硅片尺寸: 125mm x 125mm, 156mm x 156mm

产能： 500片/小时

刮刀压力控制: 低压空气平衡系统

对位: 机械夹头

硅片处理: 低振动处理系统

干燥炉: FIR型