通过 
N 型为我公司特殊的区熔工艺，晶棒的性能均匀性好，机械强度可以通过风刀调整。P 型为我公司独特的粉末热压工艺，具有温差性能好，机械强度高，适用于各种TEC/TEG，尤其是各种微型元器。 晶粒切割：使用划片机或者多线切割机切割，外形尺寸：尺寸公差±0.02mm，外表光洁整齐。独有的电镀工艺，粘附力强，强度高，镀层均匀，镀镍3-5um,镀锡1.0-1.8um，可以制作各种尺寸的晶粒，最小晶粒尺寸L*W*H =0.20*0.20*0.35(mm)
主营： 半导体材料 电子模块 其他仪器配件
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更新日期2021-12-29 10:09
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