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如拍本链接，未沟通，默认发货为S06-127-4040；如需其它型号请联系客服，谢谢配合。 联系电话18824267930
产品规格书 Data Sheet
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品名 Product | 半导体制冷片 TEC-12706 | ||
型号 Type | S0112740002 00851672323 | ||
性能参数表 ( Performance Spec )：
性能参数 | 热面温度Th (ºC) | 备 注 | |
25 ºC | 50 ºC | ||
最大温差 ΔTmax (ºC) | 69 ºC | 75 ºC | 注-1 |
最大加载电压Vmax (Voltage) | 15.4V | 注-2 | |
最大通过电流I max (Amps) | 6.3A | 6.4 A | 注-3 |
最大制冷功率Qc max (Watts) | 58W | 60W | 注-4 |
交流电阻 （Ω）Resistor | 2Ω±10% | 注-5 | |
焊料熔点(ºC) | 138ºC | 注-6 | |
抗压强度 | 1MPa | 注-7 | |
注-1、致冷器工作在最大温差电流下,且Qc=0w时的最大温度差（测试条件真空密闭空间）。
注-2、致冷器可加载最大电压V。
注-3、致冷器可加载最大电流I。
注-4、致冷器工作在最大温差电流下,且 ΔT=0ºC时吸热量。
注-5、环境温度25ºC，用4端子交流内阻仪测试。
注-6、致冷器使用焊料的最底熔点。
注-7、推荐单位面积承受最大压力（超过此介限致冷器有可能损坏）。
性能曲线 ( Performance Curves) Performance Curves at T hot = 25℃
产品尺寸图
u 瓷板材料: 96 %的氧化铝(Al2O3),白色. u 无铅焊料: 铋锡(BiSn)熔点138ºC . u 四周封边:白色RTV704无腐蚀性硅胶密封. u 表面研磨:无 u 平整度/水平度: 0.05/0.05mm | |||||
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以上图档为示意图，细节部分以内部设计图纸为准。 | |||||
L(mm) | W(mm) | H(mm) | AWG | Y线长(mm) | 端子\型号 |
40±0.1 | 40±0.1 | 3.9±0.1 | 26# | 100 | 无 |
安装及应用提示：
u 致冷片一面安装散热片，一面安装导冷系统,安装表面平面度不大于0.03mm,要除去毛刺、污物。
u 致冷片与散热片和导冷块接触良好，接触面须涂有一薄层导热硅脂。
u 固定致冷片时既要使致冷片受力均匀，又要注意切勿过度，以防止瓷片压裂。
u 储存温度必须低于80ºC。
u 热面需加载散热装置。
u 使用直流电源、电压电流不得超过额定的最大值，电源波纹系数小于10％。
产品快速选型
1、确定制冷对象(空间、液体、固体)是否有发热源，发热功率是多少；
2、使用的环境温度(℃)和制冷对象的目标温度(℃)是多少； 1项和2项快速判断是否合适用半导体制冷片。
3、确定产品能应用的最大产品尺寸，从性能的角度看，尺寸越大，制冷效果会更好；
4、如果要求制冷功率大的话，可以考虑使用多片串联和并联来使用；
5、如果输入电压超过12V，建议考虑使用多片串联的方案；
6、散热效果越好，制冷效果越好；
7、温差越大，制冷效率越低；
