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[新品] 2000型全自动激光裂片机(SFS30AD-2000V19B)

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更新日期2021-12-06 20:38

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商品信息

基本参数

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所在地:

湖北 武汉市

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有效期至:

长期有效
详细说明

一、设备简介 

 

1.适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池半片自动划片及裂片。

 

2.本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。

二、设备技术参数

 

型号规格Model SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting )

 

激光功率 30W

 

激光波长 1064nm

 

划片速度 ***大500mm/s 

 

刻线宽度 ≤40μm

 

划片精度 ±0.1mm

 

定位方式 机械定位

 

裂片方式 机械掰片

 

划片产能 1500整片/小时(1/2划片裂片)

 

破损率 ≤1.5‰

 

电池片规格 130~156×166mm(宽×长)

 

设备尺寸 1300×760×1550mm

 

设备重量 0.67 ton

三、应用市场

 

1.太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。

 

2.太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。

 

3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

 
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